来源:富国基金
(资料图片仅供参考)
全球半导体周期底部渐显
半导体是一个强周期性的行业,从时间维度看,全球半导体行业每4-5年会经历一轮完整的周期,从“谷”到“峰”的上行周期通常1-3年时间,从“峰”到“谷”的下行周期通常1-2年时间。本轮半导体周期峰部大概出现在2022Q2,下行至今已逾1年,2023年2-5月连续4个月同比跌幅超20%,目前半导体周期已经处于相对较低的位置。
前瞻指数已呈复苏先兆
费城半导体指数的同比通常较全球半导体销售额同比“峰”和“谷”出现的时点,具有一定的领先性。在本轮半导体下行周期中,费城半导体指数已在2022年底率先复苏,并在今年5月后强势上涨;但申万半导体指数5月以来没有太多起色,国内投资者对半导体市场显得更为谨慎。
产业链拆分:寻找结构性亮点
半导体产业链包括上游的设备材料,中游的芯片设计、晶圆制造、封测,和下游应用产业包括5G通信、计算机、消费电子等。随着终端需求复苏,半导体一般自下而上复苏,设计(存储)、封测、晶圆厂、材料、设备先后复苏。
下游需求:周期与成长的共振
2022年通信和计算机仍然占据半导体销售额的最大份额,今年一季度需求占比大户PC和智能手机销售数据表现相对疲软。而随着时间进入三季度,在下游新机备货、传统旺季、以及新需求的带动下,库存调整进入尾声,下游消费电子领域需求有望迎来边际修复。
下游需求:周期与成长的共振
从成长性看,科技创新催生需求端拥抱高景气,AIGC产业的蓬勃发展带动了算力需求的实际提升,催生了大量AI芯片需求,有望进一步为半导体行业带来高成长性溢价。
中游产业链:封测最具国际竞争力
AIGC应用驱动了计算芯片及存储、数据互联芯片需求提升。对于国内半导体行业而言,在IC的设计、制造和封测三个环节中,封测与国际先进水平差距最小,最具国际竞争力。当前封测厂产能利用率及毛利率情况已经明确位于周期底部区间,下半年有望率先受益于稼动率修复带来的业绩弹性;未来先进封装技术或带来国产半导体企业弯道超车的机会。
上游设备材料:国产化替代是持续看点
目前国内半导体设备在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域内国产替代率较高,但在价值量较高设备领域内如光刻机、离子注入机等领域国产化率不足5%;国内半导体材料企业在壁垒较低的封装材料市占率相对较高,而在光刻胶、湿电子化学品等晶圆制造材料市占率极低。在外部因素的影响下,半导体制程实现自主可控是大势所趋,半导体设备和材料板块或将持续加速受益。
半导体连续两个季度获机构加仓
今年以来,基金新发规模下降,“存量博弈”中半导体行业持仓保持在较高水平,体现机构投资者对半导体行业发展前景的信心充足。比较申万电子的六个细分行业基金持仓比例,半导体行业配置比例连续两个季度抬升,其中顺周期的封测、制造以及国产替代驱动的半导体设备、半导体材料均获加仓。
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