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华海清科4 月22 日发布2025 年报及2026 一季报：2025 年公司实现收入46.48 亿元，同比增长36.46%；实现归母净利润10.84 亿元，同比增长5.89%；实现扣非归母净利润9.65 亿元，同比增长12.69%。2026 年Q1 公司实现收入12.01 亿元，同比增长31.66%；实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%；实现扣非归母净利润2.25 亿元，同比增长5.97%。　　投资要点:　　CMP 市占率持续提升，服务业务快速增长。2025 年公司CMP 装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域开始批量应用，市占率和销售规模持续提升，同时，减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务产业化效果显著。2025 年公司半导体装备产品实现收入40.54 亿元，同比增长33.46%；半导体服务产品实现收入5.94亿元，同比增长61.23%。　　毛利率短期承压，持续加大研发力度。2025 年公司毛利率为41.81%，同比下降1.39pct，净利率为23.31%，同比下降6.74pct。分产品，2025年半导体装备产品毛利率为40.88%，同比下降1.94pct；半导体服务产品毛利率为48.21%，同比增长1.81pct。2025 年公司期间费用率为22.10%，同比上升2.37pct。2026Q1 公司毛利率为42.31%，同比下降4.06pct，环比增长5.49pct，净利率为20.58%，同比下降4.92pct，环比增长0.50pct。2026Q1 公司期间费用率为22.62%，同比下降0.97pct。　　先进制程CMP 出货量显著增长，“装备+服务”平台化布局加速。公司持续丰富各类核心装备产品矩阵，深化“装备+服务”平台化战略。1）CMP装备，2025 年公司成功研发出采用叠层布局架构的全新CMP 机台Universal-S300，实现有限机台面积下的更高产能，满足先进逻辑制程需要的Universal-300FS 获得批量订单，全新抛光系统架构Universal-H300实现规模化出货，新签CMP 装备订单中先进制程订单已实现较大占比，高端系列CMP 装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。2）减薄装备，2025 年公司12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 订单量大幅增长，累计出机量突破20 台；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货并连续发往国内多家半导体龙头企业，顺利完成首台验证。　　3）离子注入装备，2025 年芯嵛公司实现收入1.16 亿元，已有多台离子注入装备顺利通过客户验收并实现稳定交付，同时持续获得重复批量订单。4）晶圆再生业务，2025 年公司获得多家头部晶圆厂批量长期订单并实现稳定供货，天津厂区20 万片/月已满产，并启动建设产能40 万片/月的昆山厂区。　　盈利预测和投资评级我们预计公司2026-2028 年实现收入59.95、74.24、90.74 亿元，实现归母净利润14.89、19.39、25.05 亿元，现价对应PE分别为44、33、26 倍。公司是国内CMP 设备龙头，近年持续完善设备品类，同时发力耗材服务、晶圆再生业务，成长可期，维持“买入”评级。　　风险提示新品研制不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险；地缘因素不确定性；市场空间测算偏差风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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